简称
英文全称
中文解释

SMT
Surface Mounted Technology
表面贴装技术

SMD
Surface Mount Device
表面安装设备(元件)

DIP
Dual In-line Package
双列直插封装

QFP
Quad Flat Package
四边引出扁平封装

PQFP
Plastic Quad Flat Package
塑料四边引出扁平封装

SQFP
Shorten Quad Flat Package
缩小型细引脚间距QFP

BGA
Ball Grid Array Package
球栅阵列封装

PGA
Pin Grid Array Package
针栅阵列封装

CPGA
Ceramic Pin Grid Array
陶瓷针栅阵列矩阵

PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
塑料有引线芯片载体

CLCC
Ceramic Leaded Chip Carrier
塑料无引线芯片载体

SOP
Small Outline Package
小尺寸封装

TSOP
Thin Small Outline Package
薄小外形封装

SOT
Small Outline Transistor
小外形晶体管

SOJ
Small Outline J-lead Package
J形引线小外形封装

SOIC
Small Outline Integrated Circuit Package
小外形集成电路封装

MCM
Multil Chip Carrier
多芯片组件

MELF
圆柱型无脚元件

D
Diode
二极管

R
Resistor
电阻

SOC
System On Chip
系统级芯片

CSP
Chip Size Package
芯片尺寸封装

COB
Chip On Board
板上芯片